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物联网发展正面临三重大山

发布时间:2019-08-15 19:17:24

  如星星之火燎原。不过,在一片期待和欢呼声中,物联发展的问题也逐渐显露。主要体现在以下几大方面:

  其一,芯片和读写器核心模块目前严重依赖进口。数据显示,全球半导体市场规模达 200亿美元,54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的是中国制造,但其中不到 %的芯片是国产的。这样造成的影响是我国芯片产业长期被国外厂商控制,而且还受制于人的技术设备。

  其二,拿来主义严重。国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时,基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品,而后去找市场。这样造成的后果是资源和资金的大量浪费,同等情况下,营收利润也会大幅度减少。据悉,联发科技是一家全球IC设计领导厂商,它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。

  此外,国内物联的相关机构也是寥寥无几。在国外,英特尔、三星和戴尔日前宣布联合成立 开放互联联盟 ,目前,芯片制造商博通(Broadcom)、Atmel和嵌入式软件提供商WindRiver已经加入该联盟。再加上之前的高通、LG等厂商组成的AllSeen联盟,可以说,国外大佬的物联组团布局已基本成型。而反观国内,除了校企联初显成效外,大企业之间的合作与探索还有大的空间。显然,国内物联发展的标准和起步与国外相比还存在很大的差距。

  可以预见,随着政策红利等措施的落实和环境的完善,我国物联发展渐入佳境。

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